近日，研究院继主体公司“复锦功率半导体”获ISO9001质量管理体系认证证书后，旗下PSTI-ADT切割联合实验室也顺利通过ISO质量和环境管理体系认证。

至此，研究院全系技术服务通过ISO9001质量管理体系认证。这既是权威机构对于研究院服务质量的高度认可，更是充分印证研究院在研发、服务、检测和交付全流程规范化、标准化，能持续稳定地为客户提供优质服务。

更上一层楼，晶圆切割业务踏入新轨道

晶圆切割，是半导体生产链条上相当重要的一环。随着化合物半导体的多样化发展，材料有很多新的变化，对切割平台的工艺、技术、设备都是新的挑战。

ISO质量和环境管理体系认证的顺利通过，佐证了PSTI-ADT切割联合实验室在工艺、技术、平台、设备等维度的市场领先性，而符合国际标准的质量管理体系认证证书的获得，也标志着研究院的晶圆切割业务正式拿到了打开市场“大门”的“金钥匙”。

PSTI-ADT切割联合实验室位于高新西区，由成都岷山功率半导体技术研究院和先进微电子装备(郑州)有限公司(ADT)共同组建，面向西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，旨在打造一个西南地区覆盖多种材料、工艺、数量需求的全方位切割平台，为市场提供即时的、可靠的、专业的切割服务。

工艺及技术方面，PSTI-ADT切割联合实验室背靠优秀的技术团队，这批专家皆在半导体行业工作多年，有着丰富的经验。其中实验室负责人更是有着半导体切割的丰富经验，且在INTEL等行业龙头公司切割领域工作多年，专业性毋庸置疑。

并且，研究院还与ADT以色列先进切割技术公司合作，获得品牌授权向公司及公司的客户提供相应切割技术、工艺流程、售后服务以及人员培训等技术支持。

设备及平台方面，PSTI-ADT切割联合实验室具备西南市场少有的多材料、多工艺覆盖面。目前实验室具备100k的洁净环境，配备有贴膜机、ADT精密切割机、清洗机、UV解胶机、扩膜机等，其中共有3台切割设备，囊括硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等市场主流材料，和4寸、6寸、8寸、12寸（外协）晶圆以及二次切割等市场主流需求。

此外，实验室预计今年还将添置一台切割设备，同时将引进研磨设备，提供8寸晶圆grinding服务，以求服务更高效，覆盖更广泛。

值得关注的是，研究院今年新推出有自有知识产权的版图拼版自动化技术服务，曾在一个40余款芯片拼版的项目中，为客户增加28.6% 的芯片数量，减少了50%的切割次数，在更少wafer的情况下减少了17.3%的切割成本，以更简单、高效的操作实现更优化的目标。

借助这款软件，可为客户带来更高的面积利用率、更方便的切割、更低廉的成本（晶圆成本+切割成本）、更多的芯片、更佳的曝光尺寸、更优良的曝光参数建议；结合实验室的工艺、技术与设备，可实现更高质量的服务效果。

全系技术服务高质量营运中，欢迎详询！

基于对质量管理体系规范的贯彻执行，目前研究院旗下全系技术服务均获得ISO9001认证，除晶圆切割外还可提供功率半导体研发、可靠性测试及失效分析等项目。

功率半导体技术服务方面，依托于强大的工程技术团队，研究院可对外提供电源管理芯片设计、功率器件设计、版图设计、芯片及器件封装、应用解决方案设计等服务，项目有：

1.提供全品类开关产品；

2.提供以Si基为主的高频型、低导通阻抗型等功率器件设计服务；

3.提供GaN、SiC器件仿真、工艺设计等服务；

4.提供LDMOS、VDMOS、Trench MOS、SGT MOS、 SJ MOS、IGBT、 FRD等工艺平台的搭建；

5.提供包括BUCK转换器/控制器、PSR控制器、LLC控制器、LDO、Gate Driver等电源管理类芯片的设计服务；

6.并提供仿真验证、封装设计、流片跟踪、测试服务及相关产业资源。

可靠性测试及失效分析服务方面，能够服务于传统硅基器件到三代半功率器件，高压到低压，器件到模块，结合军规(MIL-STD)、车规(AEC)、工规/商规(JEDEC)等国际标准与客户需求，提供高效且全面的特性测试和表征。主要设备包括：高温反偏试验箱（HTRB）、高温栅偏试验箱（HTGB）、高温高湿试验箱（H3TRB）、功率循环试验箱（IOL）、高加速寿命试验箱（HAST）、温度循环试验箱（TC）、无铅回流焊（IR-Reflow）等，能进行环境（高低温）模拟试验、电老炼试验、加速寿命试验、引线拉力测试、振动试验、可焊性、ESD测试等测试项目。

ISO9001质量管理体系认证的全系通过，是研究院技术服务的一大里程碑。在此，非常感谢行业各界的支持与鼓励，同时我们也热烈期待更多的行业人士能够与我们合作与交流！

功率半导体研发服务，详询：13438110012（王经理）

可靠性测试及失效分析服务，详询：18782985829（邱经理）

晶圆切割服务，详询：13730852590（张经理）