技术合作
与ADT以色列先进切割技术公司合作，获得品牌授权向公司及公司的客户提供相应切割技术、工艺流程、售后服务以及人员培训等技术支持。
设备平台
设备及平台方面，PSTI-ADT切割联合实验室具备西南市场少有的多材料、多工艺覆盖面。
目前实验室具备100k的洁净环境，配备有贴膜机、ADT精密切割机、清洗机、UV解胶机、扩膜机等，其中共有3台切割设备，囊括硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等市场主流材料，和4寸、6寸、8寸、12寸（外协）晶圆以及二次切割等市场主流需求。
提供服务
包括：
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切割机
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解胶机
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扩膜机
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芯片分拣设备
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贴膜机
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显微镜
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清洗机
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张健 研究院工程服务事业部负责人本科毕业于电子科技大学电子信息工程专业，2006年-2019 年在 Intel 成都半导体企业工作，任职设备工艺工程师,负责贴膜 Tape/研磨 Grinding/Dicing 切割/Laser 激光等设备以及工艺改进，有着 13 年丰富半导体工作经验，多次委派去美国 Intel 分公司 Portland /日本 Disco/Panasonic 去深造培训，多次负责 NPI 的引进工作，目前就任研究院切割实验室负责人，未来会带领团队共同研发第三代半导体的工艺以及整个实验室运营。
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张东廷 工艺工程师毕业于四川大学材料科学与工程学院，研究生学历，自2012年曾就职于英特尔成都公司，奥特斯科技重庆公司和宇芯集成电路成都公司，在半导体切割工艺以及后段封装工艺方面有10年的工作经验。
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贾春伟 设备工艺工程师毕业于电子科技大学电子信息工程专业，曾就职于乐山菲尼克斯半导体有限公司，英特尔成都半导体有限公司，宇芯集成电路有限公司。任职于工艺设备工程师。在半导体切割和封装等工艺设备方面有十多年工作经验。
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刘建武 切割工程师本科毕业于电子科技大学机械设计制造及其自动化专业，2008年-2023年任职于英特尔成都有限公司，在半导体生产制造，切割和封测设备的维修和维护等方面有丰富的工作经验。
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张德聪 切割技术员本科毕业于西南交通大学，自2011年起曾就职于成都富士康科技集团，成都宇芯和成都APS先进功率有限公司。在自动化设备故障分析和芯片实验失效分析及质量检测等领域有13年工作经验。
Q1：在精密划片机切割过程中，总会遇到各种情况，而最常见的应该是工件的崩边问题，崩边包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生，比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。
Q2：划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀，可能会导致刀片磨损不均匀而破损，从而导致崩边的产生。粘膜的种类、厚度以及切割深度的不合适也都会导致工件崩边。然而，冷却水也是至关重要的，如果冷却不够充分，会影响刀片冷却，那么切削能力也会受到影响，也非常容易产生崩边。另外，选择合适的刀片也是我们非常重要的环节，如果刀片颗粒度不适合，就能直接导致各种崩边甚至掉角飞晶。