实验室位于成都市郫都区康强二路新显产业园区，占地约1600m²，预计总投资4500万元；主要针对Si基、SiC基、GaN基功率半导体分立器件、功率IC等产品进行性能测试、可靠性测试、失效分析服务。
可靠性测试，将参照AEC、JEDEC、MIL、等国际标准为客户提供实验设计和试验执行服务；主要测试项目包括：环境（高低温）模拟试验、电老炼试验、加速寿命试验、引线拉力测试、振动试验、可焊性、ESD测试等。
失效分析，可为客户提供一套完整的失效分析解决方案，协助客户找出准确的失效点位，包括数据处理、图相分析、报告输出等；主要测试项目包括：电性失效分析、非破坏性分析、DPA分析、样品制备处理、材料分析等。
实验室采用国内外先进的精密仪器设备，致力于功率半导体、电子元器件、材料等领域的技术检测分析。本着以追求“准确、真实、可靠”的质量目标，建立并实施一套完整的质量管理体系，确保向客户出具科学、公正地检测数据，并以建成国家级权威汽车电子测试中心为最终目标。
可靠性测试
HTRB、HTGB、H3TRB、HAST、IOL、TC/TS、OVEN、MSL测试、预处理、回流焊、探针台、高压动/静态测试、热阻测试、雪崩测试、ESD测试、可焊性、耐焊性测试等。失效分析
光学电子显微镜(OM)、X射线检测(X-Ray)、超声波扫描(SAM)、IV曲线跟踪仪、激光开封、化学开封、金属去层、PN结染色、探针台、液晶定位、截面研磨、SEM、FIB、EMMI、OBRICH等。咨询顾问服务
实验室拥有一批经验丰富的半导体封装行业、失效分析领域和材料分析经验的相关技术人员，可为客户提供相关测试、分析、工艺技术等咨询顾问服务。-
高温反偏试验箱（HTRB）
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高温栅偏试验箱（HTGB）
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高温高湿试验箱（H3TRB）
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功率循环试验箱（IOL）
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高加速寿命试验箱（HAST）
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温度循环试验箱（TC）
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高温烘箱（OVEN）
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光学电子显微镜（OM）
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体视显微镜
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无铅回流焊（IR-Reflow）
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探针台（Probe）
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高压静态测试系统（DC Test）
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IV曲线测试仪（IV Curve）
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超声扫描显微镜（SAM）
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X射线检测设备（X-Ray）
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激光开封机（Laser Decap）
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精密切割机（Cutterbar）
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手动磨抛机（Cross-Section）
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唐慧辉 失效分析工程师拥有13年的半导体器件失效分析工作经验，从2009年至今在成都本地两家半导体企业中任职，负责半导体器件的失效分析工作，对芯片制程较为了解，熟悉半导体封装制程，熟练操作各种失效分析机器，快速依据失效模式制定失效分析方案，对常见的失效机理有较为深刻的理解。
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梁俊 可靠性工程师2020年-2022年任职于中国航天科工二院所属二〇一所成都分中心，从事可靠性试验工作，熟悉且熟练操作中安电子和杭州可靠性两家公司的可靠性设备（集成电路、三端、光耦、分立器件等），对失效分析有一定的了解。熟悉CNAS管理体系和常用的国军标、AEC、JEDEC、MIL等标准，对各类元器件可靠性试验的质量把控和失效原因有一定的经验。