打造三大服务平台，专注功率半导体领域，发展新技术、开发新产品、提出新解决方案、孵化新公司，目标将成都高新区打造为功率半导体产业成果转化的高地。
PSTI流片代工服务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，致力于为技术团队&客户提供全平台、高品质、全流程、一站式芯片流片代工服务。PSTI通过提升运营效率，汇聚采购需求，提高议价能力，显著降低技术团队&客户成本、缩短芯片研发周期。
研究院与矽能科技技术团队成都砺芯半导体达成战略合作，将为服务企业提供优秀的版图设计外包服务。
研究院已与成都白果半导体有限公司达成战略合作，该公司将建成先进功率半导体封装产线，为研究院提供芯片封装服务。
PSTI将正版EDA工具免费授权给技术团队使用。相关基础设施条件如下：
EDA机房基础设施、高速网络设备、高性能服务器、存储系统、UPS系统、精密空调及环控系统。
配置业界领先的Cadence、SILVACO等软件。
物理隔离、硬件、软件等多重、高标准信息安全防护系统，采用分级授权的管理系统。
为PSTI技术团队提供IC/器件bench test相关设备及技术。
在半导体产业发展、产能提高、封装、切割需求日益增长的背景下，为满足市场对少批量、定制化切割的需求，研究院将依托世界三大切割系统供应商之一ADT(Advanced Dicing Technologies)的切割设备以及切割工艺，面向高校、研究所以及设计公司等诸多客户类型，根据市场情况及需求，为客户提供从材料、大小、工艺等多角度的完整切割解决方案。切割平台配备千级净化间、研磨机、切割机及周边辅助设备，以及各类刀片，以满足市场定制化的切割要求。
针对未来广阔的车用电子市场，研究院拟建成车规级电子产品测试平台，能够对芯片及器件的环境要求、振动、冲击、可靠性等进行测试检验，并逐步取得各项行业认证资格，最终目标建成独立运营的国家级权威汽车电子测试中心。
实验室主要针对Si基、SiC基、GaN基功率半导体分离器件、功率IC等产品，以实现测试、可靠性老化实验、失效品分析为目的，建设以下三个平台：
-
可靠性实验平台 -
功率半导体器件、IC测试平台 -
失效分析平台
