2023年3月30日上午，以“成渝‘芯’机遇、共谋‘芯’未来”为主题的2023成渝集成电路产业峰会顺利召开。峰会由四川省集成电路联盟、成都市集成电路行业协会主办，电子科技大学集成电路科学与工程学院等单位承办，聚焦成渝两地协同发展的经济形势，聚集了众多行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业，共同分析成渝两地集成电路行业现状及发展趋势，探寻成渝集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。成都复锦功率半导体技术发展有限公司 董事长张帅博士、首席专家张波教授、总经理白杰先受邀参会。

会上，张波教授受邀发表《后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇》主题演讲。演讲从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，依次介绍中国特色工艺的产业基础和市场环境，并结合行业形势分析特色工艺在中国的发展机遇。

2021年3月，我国《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》正式发布，首度将集成电路特色工艺突破与先进工艺突破并列提及，这意味着我国特色工艺的发展机遇已经来到全新的高度，在国际形势复杂的当下，特色工艺发展更成为我国突破掣肘的关键方向之一。基于这样的价值与意义，张波教授选择了《后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇》这一主题在峰会上与各界同仁共勉。

张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律，其长期以来指引着微电子技术的发展。长期以来，集成度的提升依靠集成电路工艺线宽的缩小，这是一维方向的坚持发展。但随着线宽的持续降低，半导体工艺发展到纳米尺度，带来无论是建厂成本、工艺研发还是产品研制费用的急剧增加，集成电路工艺技术逐渐从单一追求尺寸依赖的先进工艺，向先进工艺、非尺寸依赖的特色工艺和先进封装三个维度并举发展。

他介绍道，非尺寸依赖的特色工艺是“02”国家科技重大专项对More than Moore的称谓。More than Moore，国内很多人称为“超越摩尔定律”，这种直译并不太准确。根据More than Moore白皮书定义，More than Moore是指器件价值或者性能的提升，不完全靠尺寸缩小，而是通过功能的增加。 

对比先进工艺，非尺寸依赖的特色工艺发展特点明显、发展条件成熟、发展空间辽阔。

一方面，工艺线宽较先进工艺大，因此建厂与生产线维护成本低，特色工艺相对成熟，产品研发投入相对较少。

另一方面，由于许多特色工艺产品与应用场景密切相关，因此工艺平台繁多、产品种类庞杂，多种工艺平台共存，诸如安森美、英飞凌等大厂，仅功率MOS器件产品就多达数千种。也正是因为这种产品属性，特色工艺产品往往无法形成垄断企业。

扩展到整个模拟芯片市场，形势也趋同。根据IC Insights数据，2021年全球前十大模拟芯片厂商销售了约504亿美元，占据了接近68%的市场份额，这还是在缺芯的大背景下，头部市场份额得以扩大，但仍无垄断企业。

如今特色工艺的市场仍在不断发展，张波教授强调，正是特色工艺具有市场蓬勃、品种众多、与应用强相关，且无垄断企业等特点，才构成了中国的发展机遇。

除开机遇之外，张波教授认为中国的特色工艺也有一定的发展优势：我国是集成电路的制造大国，且大部分市场被国外产品占据，国产替代空间巨大，加之缺芯的市场大环境，给予了国内芯片市场试错、发展的机会。

回过头来，我国的特色工艺产品领域有市场空间，有发展优势，也同样具备发展特色工艺的产业基础。目前国内已建或在建的特色工艺产业不光有IDM模式，还有大量的代工厂，这给我国大量的特色产品设计公司提供了生长空间。