可靠性实验室
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  • Business Introduction
  • Lab Equipment
  • Lab Team
  • Q&A
成都市高新西区安泰七路66号新显智造产研园12号楼
邱勇
028-64331201
yong.qiu@cdpsti.com
Lab Profile

实验室位于成都市郫都区康强二路新显产业园区,占地约1600m²,预计总投资4500万元;主要针对Si基、SiC基、GaN基功率半导体分立器件、功率IC等产品进行性能测试、可靠性测试、失效分析服务。


可靠性测试,将参照AEC、JEDEC、MIL、等国际标准为客户提供实验设计和试验执行服务;主要测试项目包括:环境(高低温)模拟试验、电老炼试验、加速寿命试验、引线拉力测试、振动试验、可焊性、ESD测试等。


失效分析,可为客户提供一套完整的失效分析解决方案,协助客户找出准确的失效点位,包括数据处理、图相分析、报告输出等;主要测试项目包括:电性失效分析、非破坏性分析、DPA分析、样品制备处理、材料分析等。


实验室采用国内外先进的精密仪器设备,致力于功率半导体、电子元器件、材料等领域的技术检测分析。本着以追求“准确、真实、可靠”的质量目标,建立并实施一套完整的质量管理体系,确保向客户出具科学、公正地检测数据,并以建成国家级权威汽车电子测试中心为最终目标。



Business Introduction
成都岷山研究院将提供完整全面的功率半导体及车规级产品的可靠性测试和失效分析服务,以及相关测试、分析、工艺技术等咨询顾问服务。

可靠性测试

HTRB、HTGB、H3TRB、HAST、IOL、TC/TS、OVEN、MSL测试、预处理、回流焊、探针台、高压动/静态测试、热阻测试、雪崩测试、ESD测试、可焊性、耐焊性测试等。

失效分析

光学电子显微镜(OM)、X射线检测(X-Ray)、超声波扫描(SAM)、IV曲线跟踪仪、激光开封、化学开封、金属去层、PN结染色、探针台、液晶定位、截面研磨、SEM、FIB、EMMI、OBRICH等。

咨询顾问服务

实验室拥有一批经验丰富的半导体封装行业、失效分析领域和材料分析经验的相关技术人员,可为客户提供相关测试、分析、工艺技术等咨询顾问服务。
Lab Equipment
  • 高温反偏试验箱(HTRB)
  • 高温栅偏试验箱(HTGB)
  • 高温高湿试验箱(H3TRB)
  • 功率循环试验箱(IOL)
  • 高加速寿命试验箱(HAST)
  • 温度循环试验箱(TC)
  • 高温烘箱(OVEN)
  • 光学电子显微镜(OM)
  • 体视显微镜
  • 无铅回流焊(IR-Reflow)
  • 探针台(Probe)
  • 高压静态测试系统(DC Test)
  • IV曲线测试仪(IV Curve)
  • 超声扫描显微镜(SAM)
  • X射线检测设备(X-Ray)
  • 激光开封机(Laser Decap)
  • 精密切割机(Cutterbar)
  • 手动磨抛机(Cross-Section)
Lab Team
  • 张大东 失效分析工程师

    本科毕业于西南大学材料物理专业,硕士毕业于云南大学材料工程专业。硕士期间研究方向为二维过渡族金属硫化物(TMDs)MOSFET器件的制备与光电性能研究。发表高质量SCI一篇(IF=17.8)。熟悉芯片制备的全流程,熟练操作各种测试分析仪器。

  • 唐慧辉 失效分析工程师

    拥有13年的半导体器件失效分析工作经验,从2009年至今在成都本地两家半导体企业中任职,负责半导体器件的失效分析工作,对芯片制程较为了解,熟悉半导体封装制程,熟练操作各种失效分析机器,快速依据失效模式制定失效分析方案,对常见的失效机理有较为深刻的理解。

  • 梁俊 可靠性工程师

    2020年-2022年任职于中国航天科工二院所属二〇一所成都分中心,从事可靠性试验工作,熟悉且熟练操作中安电子和杭州可靠性两家公司的可靠性设备(集成电路、三端、光耦、分立器件等),对失效分析有一定的了解。熟悉CNAS管理体系和常用的国军标、AEC、JEDEC、MIL等标准,对各类元器件可靠性试验的质量把控和失效原因有一定的经验。

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