a.硅基晶圆 b.碳化硅 c.氮化硅 d.陶瓷 e.砷化镓
2、MPW划片切割
3、二次芯片切割
4、切割技术解决方案
5、提供切割培训服务
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切割机
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解胶机
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扩膜机
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风淋室
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贴膜机
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显微镜
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张健 研究院切割实验室负责人
本科毕业于电子科技大学电子信息工程专业,2006年-2019 年在 Intel 成都半导体企业工作,任职设备工艺工程师,负责贴膜 Tape/研磨 Grinding/Dicing 切割/Laser 激光等设备以及工艺改进,有着 13 年丰富半导体工作经验,多次委派去美国 Intel 分公司 Portland /日本 Disco/Panasonic 去深造培训,多次负责 NPI 的引进工作,目前就任研究院切割实验室负责人,未来会带领团队共同研发第三代半导体的工艺以及整个实验室运营。
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张东廷 工艺工程师
毕业于四川大学材料科学与工程学院,研究生学历,自2012年曾就职于英特尔成都公司,奥特斯科技重庆公司和宇芯集成电路成都公司,在半导体切割工艺以及后段封装工艺方面有10年的工作经验。
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贾春伟 设备工艺工程师
毕业于电子科技大学电子信息工程专业,曾就职于乐山菲尼克斯半导体有限公司,英特尔成都半导体有限公司,宇芯集成电路有限公司。任职于工艺设备工程师。在半导体切割和封装等工艺设备方面有十多年工作经验。
Q1:在精密划片机切割过程中,总会遇到各种情况,而最常见的应该是工件的崩边问题,崩边包括:正崩,背崩,掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生,比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。
Q2:划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀,可能会导致刀片磨损不均匀而破损,从而导致崩边的产生。粘膜的种类、厚度以及切割深度的不合适也都会导致工件崩边。然而,冷却水也是至关重要的,如果冷却不够充分,会影响刀片冷却,那么切削能力也会受到影响,也非常容易产生崩边。另外,选择合适的刀片也是我们非常重要的环节,如果刀片颗粒度不适合,就能直接导致各种崩边甚至掉角飞晶。