切割实验室-第三代半导体产业孵化提供半导体培训创业孵化专注半导体产业助力国产芯片替代

Lab Profile

PSTI-ADT切割联合实验室由成都岷山功率半导体技术研究院和先进微电子装备（郑州）有限公司(ADT)共同组建，在成都高新西区搭建了一个切割服务为主的实验室平台，为西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，旨在打造一个西南地区涵盖多种材料、工艺、数量需求的全方位切割平台，为广大半导体企业提供即时的、可靠的、专业的切割服务。
实验室场地位于四川省成都市高新西区康强二路新显产业园区12栋，研究院西区整体面积为1600平方米，其中切割实验室占150平方米，具备100k的洁净环境，实验室安装有贴膜机，ADT精密切割机，清洗机，UV解胶机，扩膜机等。

实验室与ADT(Advanced Dicing Technologies以色列先进切割技术公司)合作，获得ADT的品牌授权。ADT向公司及公司的客户提供相应切割技术、工艺流程、售后服务以及人员培训等技术支持。

Business Introduction

1、晶圆工程片的划片切割（也能支持小规模量产）
a.硅基晶圆 b.碳化硅 c.氮化硅 d.陶瓷 e.砷化镓
2、MPW划片切割
3、二次芯片切割
4、切割技术解决方案
5、提供切割培训服务

Lab Equipment

切割机
解胶机
扩膜机
风淋室
贴膜机
显微镜

Lab Team

张健研究院切割实验室负责人

本科毕业于电子科技大学电子信息工程专业，2006年-2019 年在 Intel 成都半导体企业工作，任职设备工艺工程师,负责贴膜 Tape/研磨 Grinding/Dicing 切割/Laser 激光等设备以及工艺改进，有着 13 年丰富半导体工作经验，多次委派去美国 Intel 分公司 Portland /日本 Disco/Panasonic 去深造培训，多次负责 NPI 的引进工作，目前就任研究院切割实验室负责人，未来会带领团队共同研发第三代半导体的工艺以及整个实验室运营。
张东廷工艺工程师

毕业于四川大学材料科学与工程学院，研究生学历，自2012年曾就职于英特尔成都公司，奥特斯科技重庆公司和宇芯集成电路成都公司，在半导体切割工艺以及后段封装工艺方面有10年的工作经验。
贾春伟设备工艺工程师

毕业于电子科技大学电子信息工程专业，曾就职于乐山菲尼克斯半导体有限公司，英特尔成都半导体有限公司，宇芯集成电路有限公司。任职于工艺设备工程师。在半导体切割和封装等工艺设备方面有十多年工作经验。

Q&A

Q1：在精密划片机切割过程中，总会遇到各种情况，而最常见的应该是工件的崩边问题，崩边包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生，比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。
Q2：划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀，可能会导致刀片磨损不均匀而破损，从而导致崩边的产生。粘膜的种类、厚度以及切割深度的不合适也都会导致工件崩边。然而，冷却水也是至关重要的，如果冷却不够充分，会影响刀片冷却，那么切削能力也会受到影响，也非常容易产生崩边。另外，选择合适的刀片也是我们非常重要的环节，如果刀片颗粒度不适合，就能直接导致各种崩边甚至掉角飞晶。