切割实验室
  • Lab Profile
  • Business Introduction
  • Lab Equipment
  • Lab Team
  • Q&A
成都市高新西区安泰七路66号新显智造产研园12号楼
张健
028-64332101
jian.zhang@cdpsti.com
Business Introduction

技术合作


与ADT以色列先进切割技术公司合作,获得品牌授权向公司及公司的客户提供相应切割技术、工艺流程、售后服务以及人员培训等技术支持。


设备平台

设备及平台方面,PSTI-ADT切割联合实验室具备西南市场少有的多材料、多工艺覆盖面。

目前实验室具备100k的洁净环境,配备有贴膜机、ADT精密切割机、清洗机、UV解胶机、扩膜机等,其中共有3台切割设备,囊括硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等市场主流材料,和4寸、6寸、8寸、12寸(外协)晶圆以及二次切割等市场主流需求。


提供服务

包括:

1、晶圆工程片的划片切割(也能支持小规模量产)
a.硅基晶圆  b.碳化硅  c.氮化硅  d.陶瓷  e.砷化镓
2、MPW划片切割
3、二次芯片切割
4、切割技术解决方案
5、提供切割培训服务


Lab Equipment
  • 切割机
  • 解胶机
  • 扩膜机
  • 风淋室
  • 贴膜机
  • 显微镜
Lab Team
  • 张健 研究院工程服务事业部负责人

    本科毕业于电子科技大学电子信息工程专业,2006年-2019 年在 Intel 成都半导体企业工作,任职设备工艺工程师,负责贴膜 Tape/研磨 Grinding/Dicing 切割/Laser 激光等设备以及工艺改进,有着 13 年丰富半导体工作经验,多次委派去美国 Intel 分公司 Portland /日本 Disco/Panasonic 去深造培训,多次负责 NPI 的引进工作,目前就任研究院切割实验室负责人,未来会带领团队共同研发第三代半导体的工艺以及整个实验室运营。

  • 张东廷 工艺工程师

    毕业于四川大学材料科学与工程学院,研究生学历,自2012年曾就职于英特尔成都公司,奥特斯科技重庆公司和宇芯集成电路成都公司,在半导体切割工艺以及后段封装工艺方面有10年的工作经验。

  • 贾春伟 设备工艺工程师

    毕业于电子科技大学电子信息工程专业,曾就职于乐山菲尼克斯半导体有限公司,英特尔成都半导体有限公司,宇芯集成电路有限公司。任职于工艺设备工程师。在半导体切割和封装等工艺设备方面有十多年工作经验。

Q&A

Q1:在精密划片机切割过程中,总会遇到各种情况,而最常见的应该是工件的崩边问题,崩边包括:正崩,背崩,掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生,比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。


Q2:划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀,可能会导致刀片磨损不均匀而破损,从而导致崩边的产生。粘膜的种类、厚度以及切割深度的不合适也都会导致工件崩边。然而,冷却水也是至关重要的,如果冷却不够充分,会影响刀片冷却,那么切削能力也会受到影响,也非常容易产生崩边。另外,选择合适的刀片也是我们非常重要的环节,如果刀片颗粒度不适合,就能直接导致各种崩边甚至掉角飞晶。

Online Message

Your name

contact number

E-mail

Consultation content

Submit